BGC

Journal: Day 11

• Date: 16/01/2021
• Lieu: Maison
• Objectif: Debug BGC Memoire interne et SDCard.

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  Console série avec les traces du test.

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  Pont de soudure sur des pins du chariot de la SDCard.

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  Time diagram d'un transfert SPI avec l'analyseur logique.

Journal: Day 10

• Date: 02/01/2021
• Lieu: Maison
• Objectif: Test software.

Journal: Day 9

• Date: 28/12/2020
• Lieu: Chez Aymane
• Objectif: Finition du montage de la 2eme face du BGC Control Board.

Pont de soudure sur des pins séparé du Mega2560.

Journal: Day 8

• Date: 15/12/2020
• Lieu: Maison
• Objectif: Montage de la 2eme face du Control Board.

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  Placement des composants sur la 2eme face.

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  Application de profile de fusion spéciale.

Pour pouvoir souder la 2eme face d'une carte déjà souder il faut choisir une pâte à braser avec une température de fusion moins de que celle avec la quelle était souder la première face. Dans notre cas la premiere face a été soudé avec cette #TBA dont la température de fusion est: 220deg.

ça était trop galere pour aligné la carte BGC avec les trous de pin du stencil. apres plusieurs brainstorming avec ma femme, gleison Loeiz et erwan. On a enfin trouvé une methode. c'est de bloquer la carte sur la base de l'imprimante avec un scotch double face. et apres venir ajuster la base.

Take away: Il faut absolument faire sortir les trous de montage (Mounting Holes) de la carte sur le stencil pour pouvoir aligner parfaitement le stencil sur la carte.

Journal: Day 7

• Date: 29/11/2020
• Lieu: Maison
• Objectif: Préparation du premier montage @home.

Entrainement sur la soudure CMS.

Le matériel/outillage acheté est arrivé et mon petit labo@home est enfin prêt. Pour le tester j'ai monté cette petite board de "Soldering training".

J'ai aussi préparé la BoM des composants à souder sur la 2éme face de la "Control Board Rev 1.0"

Journal: Day 6

• Date: 12/11/2020
• Lieu: Maison
• Objectif: Achat de consommable.

Journal: Day 5

• Date: 10/11/2020
• Lieu: Maison
• Objectif: Achat de matériel de montage CMS.

Puisque l'Electrolab est fermé pour cause du 2éme confinement qui a commencé le 30 octobre, ainsi qu'on a toujours pas d'estimation de date de réparation du four à refusion à l'Electrolab (qui est toujours HS). J'ai décidé de faire le montage chez moi (Bien sur, après avoir l'accord de ma femme ;-) ).

En plus d'un Logic Analyseur Saleae[10] que j'ai emprunté de mon employeur, j'ai acheté la liste suivante pour m’équiper au minima:

1. Un petit four à refusion T962 [4]
2. Imprimante à pâte à souder [3]
3. Pistolet à air chaud [5]
4. Tapis de Soudure [6]
5. Un petit microscope électronique [7]
6. Pinces Bruxelles [8]
7. Station de soudure [9]

Journal: Day 4

• Date: 24/10/2020
• Lieu: Electrolab
• Objectif: Tentative de réparation du four de refusion (au lieu de monter la 2éme carte).

Carte de contrôle BGC après la sortie du four a refusion.

Malheureusement le four de refusion à l'Electrolab est en panne. Alors on a changé l'objectif de la journée pour investiguer et essayer de réparer le four.

Un rapport détaillé de la journée est posté directement sur le forum [2] de l'Electrolab.

Journal: Day 3

• Date: 03/10/2020
• Lieu: Chez un ami.
• Objectif: Assemblage d'une carte.

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  Application de la pâte a souder.

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  Sortie de la carte du four à refusion.

Même si on n'a pas reçu à temps le stencil avec cadre, on a décidé de monter les cartes. Mais malheureusement on eu le temps pour assembler que une seule carte: La carte de contrôle.

On a d'ailleurs trouvé quelques petit bugs dans la BoM:

1. C41, C24, C42 et C44 l'empreinte doit être changé à 0603.
2. R5 est absent.
3. D2, D1 n'est pas la bonne référence et non pas la bonne empreinte.
4. U2 et U3 (TPS563201DDCT) le pin1 n'est pas bien visible.

Take away: Les grandes conclusions de la journée sont:

• Il faut rendre le montage manuel plus facile en évitant les petits empreintes (<= 0805).
• Rajouter un panel pour pouvoir placer facilement les cartes pour pick'n'place ou autre.

A défaut de non réception du stencil avec cadre, ...

Journal: Day 2

• Date: 02/10/2020
• Lieu: Chez moi.
• Objectif: Tri et mise en ordre des composants.

Tri et classement des composants BGC.

Après la réception de composants, on doit classer les composants par ordre d'apparition dans la BoM.

La tâche de classement des composants m'a pris presque 6 heures non-stop! Il faut penser peut être à faire un pré-classement lors de la commande chez les fournisseurs.

Take away: Faire un pré-classement lors de la commande chez les fournisseurs.

Journal: Day 1

• Date: 26/09/2020
• Lieu: Chez moi.
• Objectif: Commande du stencil avec cadre.

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  Configuration de stencil

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  Stencil avec cadre de BGC

Pour pouvoir monter facilement les cartes, on a besoin d'un stencil avec cadre. comme ça on pourra juste poser la carte sur une machine (comme cela) d'impression sur stencil et appliquer la pâte de soudure.

Take away: Commander toujours un stencil avec cadre.

Journal: Day 0

• Date: 23/09/2020
• Lieu: Chez moi.
• Objectif: Commande de la BoM.

Aussitôt que le financement de Féderation OSM est arrivé sur mon compte, la commandes est faite chez mouser, digikey et rs-online.

Malheureusement je n'ai pas pu trouver toutes les composants chez un seul fournisseur, alors j'étais amené à chercher chez d'autres. et malgré cela il reste encore des composants introuvable comme le stm32h732.

Un spreadsheet est créer sur google drive [1] pour récapituler toute les dépenses.