« BGC » : différence entre les versions

De Wiki FOSM
Aucun résumé des modifications
Aucun résumé des modifications
Ligne 4 : Ligne 4 :
*Lieu: Maison
*Lieu: Maison
*Objectif: '''Debug BGC Memoire interne et SDCard.'''
*Objectif: '''Debug BGC Memoire interne et SDCard.'''
<center>


<gallery>
<center><gallery>
Serial-spi-memory-test.png|Console série avec les traces du test.
Serial-spi-memory-test.png|Console série avec les traces du test.
Bridge-sdcard.jpeg|Pont de soudure sur des pins du chariot de la SDCard.
Bridge-sdcard.jpeg|Pont de soudure sur des pins du chariot de la SDCard.
Ligne 22 : Ligne 21 :
*Lieu: Chez Aymane
*Lieu: Chez Aymane
*Objectif: '''Finition du montage de la 2eme face du BGC Control Board.'''
*Objectif: '''Finition du montage de la 2eme face du BGC Control Board.'''
[[Fichier:Bridge.jpeg|vignette|centré|Pont de soudure sur des pins séparé du Mega2560.]]
[[Fichier:Bridge.jpeg|vignette|centré|Pont de soudure sur des pins séparé du Mega2560.]]


Ligne 30 : Ligne 30 :
*Objectif: '''Montage de la 2eme face du Control Board.'''
*Objectif: '''Montage de la 2eme face du Control Board.'''


[[Fichier:Monde-control-side2.jpg|vignette]]
<center><gallery>
[[Fichier:BGC-face2-oven.jpg|vignette]]
Monde-control-side2.jpg|TBA
BGC-face2-oven.jpg|TBA
</gallery></center>


==Journal: Day 6==
==Journal: Day 6==
Ligne 39 : Ligne 41 :
*Objectif: '''Préparation du premier montage @home.'''
*Objectif: '''Préparation du premier montage @home.'''


[[Fichier:Soudure-training.jpg|vignette]]
[[Fichier:Soudure-training.jpg|vignette|centré|Entrainement sur la soudure CMS.]]
 
Le matériel/outillage acheté est arrivé et mon petit labo@home est enfin prêt. Pour le tester j'ai monté cette petite board de "Soldering training".   
Le matériel/outillage acheté est arrivé et mon petit labo@home est enfin prêt. Pour le tester j'ai monté cette petite board de "Soldering training".   


Ligne 68 : Ligne 71 :
*Objectif: '''Tentative de réparation du four de refusion (au lieu de monter la 2éme carte).'''
*Objectif: '''Tentative de réparation du four de refusion (au lieu de monter la 2éme carte).'''


[[Fichier:Bgc-assemblage-3.jpg|vignette|Carte de contrôle BGC après la sortie du four a refusion]]
[[Fichier:Bgc-assemblage-3.jpg|vignette|centré|Carte de contrôle BGC après la sortie du four a refusion.]]


Malheureusement le four de refusion à l'Electrolab est en panne. Alors on a changé l'objectif de la journée pour investiguer et essayer de réparer le four.
Malheureusement le four de refusion à l'Electrolab est en panne. Alors on a changé l'objectif de la journée pour investiguer et essayer de réparer le four.
Ligne 80 : Ligne 83 :
*Objectif: '''Assemblage d'une carte.'''
*Objectif: '''Assemblage d'une carte.'''


 
<center><gallery>
[[Fichier:Bgc-assemblage-2.jpg|vignette|Application de la pâte a souder]]
Bgc-assemblage-2.jpg|Application de la pâte a souder.
[[Fichier:Bgc-apres-cuisson.jpg|vignette|A la sortie du four à refusion.]]
Bgc-apres-cuisson.jpg|A la sortie du four à refusion.
</gallery></center>


Même si on n'a pas reçu à temps le stencil avec cadre, on a décidé de monter les cartes. Mais malheureusement on eu le temps pour assembler que une seule carte: La carte de contrôle.
Même si on n'a pas reçu à temps le stencil avec cadre, on a décidé de monter les cartes. Mais malheureusement on eu le temps pour assembler que une seule carte: La carte de contrôle.
Ligne 98 : Ligne 102 :
*Rajouter un '''panel''' pour pouvoir placer facilement les cartes pour pick'n'place ou autre.
*Rajouter un '''panel''' pour pouvoir placer facilement les cartes pour pick'n'place ou autre.


[[Fichier:Bgc-assemblage-badr-1.jpg|vignette|A défault de non réception du stencil avec cadre, ...]]
[[Fichier:Bgc-assemblage-badr-1.jpg|vignette|centré|A défaut de non réception du stencil avec cadre, ...]]


==Journal: Day 2==
==Journal: Day 2==
Ligne 106 : Ligne 110 :
*Objectif: '''Tri et mise en ordre des composants'''.
*Objectif: '''Tri et mise en ordre des composants'''.


[[Fichier:Bgc-composants.jpeg|vignette|Tri et classement des composants BGC]]
[[Fichier:Bgc-composants.jpeg|vignette|centré|Tri et classement des composants BGC.]]


Après la réception de composants, on doit classer les composants par ordre d'apparition dans la BoM.
Après la réception de composants, on doit classer les composants par ordre d'apparition dans la BoM.
Ligne 117 : Ligne 121 :
*Lieu: Chez moi.
*Lieu: Chez moi.
*Objectif: '''Commande du stencil avec cadre.'''
*Objectif: '''Commande du stencil avec cadre.'''
 
<center><gallery>
[[Fichier:Bgc-stencil-config.jpeg|vignette|Configuration de stencil BGC]]
Bgc-stencil-config.jpeg|Configuration de stencil
[[Fichier:Bgc-stencil.jpeg|vignette|Stencil avec cadre de BGC]]
Bgc-stencil.jpeg|Stencil avec cadre de BGC
</gallery></center>


Pour pouvoir monter facilement les cartes, on a besoin d'un stencil avec cadre. comme ça on pourra juste poser la carte sur une machine (comme [https://www.youtube.com/watch?v=ud8odsM8eA4 cela]) d'impression sur stencil et appliquer la pâte de soudure.  
Pour pouvoir monter facilement les cartes, on a besoin d'un stencil avec cadre. comme ça on pourra juste poser la carte sur une machine (comme [https://www.youtube.com/watch?v=ud8odsM8eA4 cela]) d'impression sur stencil et appliquer la pâte de soudure.  

Version du 21 janvier 2021 à 11:12

Journal: Day 10

  • Date: 16/01/2021
  • Lieu: Maison
  • Objectif: Debug BGC Memoire interne et SDCard.

Journal: Day 9

  • Date: 02/01/2021
  • Lieu: Maison
  • Objectif: Test software.

Journal: Day 8

  • Date: 28/12/2020
  • Lieu: Chez Aymane
  • Objectif: Finition du montage de la 2eme face du BGC Control Board.
Pont de soudure sur des pins séparé du Mega2560.

Journal Day 7

  • Date: 15/12/2020
  • Lieu: Maison
  • Objectif: Montage de la 2eme face du Control Board.

Journal: Day 6

  • Date: 29/11/2020
  • Lieu: Maison
  • Objectif: Préparation du premier montage @home.
Entrainement sur la soudure CMS.

Le matériel/outillage acheté est arrivé et mon petit labo@home est enfin prêt. Pour le tester j'ai monté cette petite board de "Soldering training".

J'ai aussi préparé la BoM des composants à souder sur la 2éme face de la "Control Board Rev 1.0"

Journal: Day 5

  • Date: 10/11/2020
  • Lieu: Maison
  • Objectif: Achat de matériel de montage CMS.

Puisque l'Electrolab est fermé pour cause du 2éme confinement qui a commencé le 30 octobre, ainsi qu'on a toujours pas d'estimation de date de réparation du four à refusion à l'Electrolab (qui est toujours HS). J'ai décidé de faire le montage chez moi (Bien sur, après avoir l'accord de ma femme ;-) ).

En plus d'un Logic Analyseur Saleae[10] que j'ai emprunté de mon employeur, j'ai acheté la liste suivante pour m’équiper au minima:

  1. Un petit four à refusion T962 [4]
  2. Imprimante à pâte à souder [3]
  3. Pistolet à air chaud [5]
  4. Tapis de Soudure [6]
  5. Un petit microscope électronique [7]
  6. Pinces Bruxelles [8]
  7. Station de soudure [9]

Journal: Day 4

  • Date: 24/10/2020
  • Lieu: Electrolab
  • Objectif: Tentative de réparation du four de refusion (au lieu de monter la 2éme carte).
Carte de contrôle BGC après la sortie du four a refusion.

Malheureusement le four de refusion à l'Electrolab est en panne. Alors on a changé l'objectif de la journée pour investiguer et essayer de réparer le four.

Un rapport détaillé de la journée est posté directement sur le forum [2] de l'Electrolab.

Journal: Day 3

  • Date: 03/10/2020
  • Lieu: Chez un ami.
  • Objectif: Assemblage d'une carte.

Même si on n'a pas reçu à temps le stencil avec cadre, on a décidé de monter les cartes. Mais malheureusement on eu le temps pour assembler que une seule carte: La carte de contrôle.

On a d'ailleurs trouvé quelques petit bugs dans la BoM:

  1. C41, C24, C42 et C44 l'empreinte doit être changé à 0603.
  2. R5 est absent.
  3. D2, D1 n'est pas la bonne référence et non pas la bonne empreinte.
  4. U2 et U3 (TPS563201DDCT) le pin1 n'est pas bien visible.

Mais les grandes conclusions de la journée sont:

  • Il faut rendre le montage manuel plus facile en évitant les petits empreintes (<= 0805)
  • Rajouter un panel pour pouvoir placer facilement les cartes pour pick'n'place ou autre.
A défaut de non réception du stencil avec cadre, ...

Journal: Day 2

  • Date: 02/10/2020
  • Lieu: Chez moi.
  • Objectif: Tri et mise en ordre des composants.
Tri et classement des composants BGC.

Après la réception de composants, on doit classer les composants par ordre d'apparition dans la BoM.

La tâche de classement des composants m'a pris presque 6 heures non-stop! Il faut penser peut être à faire un pré-classement lors de la commande chez les fournisseurs.

Journal: Day 1

  • Date: 26/09/2020
  • Lieu: Chez moi.
  • Objectif: Commande du stencil avec cadre.

Pour pouvoir monter facilement les cartes, on a besoin d'un stencil avec cadre. comme ça on pourra juste poser la carte sur une machine (comme cela) d'impression sur stencil et appliquer la pâte de soudure.

Journal: Day 0

  • Date: 23/09/2020
  • Lieu: Chez moi.
  • Objectif: Commande de la BoM.

Aussitôt que le financement de Féderation OSM est arrivé sur mon compte, la commandes est faite chez mouser, digikey et rs-online.

Malheureusement je n'ai pas pu trouver toutes les composants chez un seul fournisseur, alors j'étais amené à chercher chez d'autres. et malgré cela il reste encore des composants introuvable comme le stm32h732.

Un spreadsheet est créer sur google drive [1] pour récapituler toute les dépenses.