« BGC » : différence entre les versions

De Wiki FOSM
(mise a niveau des photos avec des titres)
(ajoute de la photo de BGC apres cuisson)
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==Journal: Day 3==
==Journal: Day 3==
[[Fichier:Bgc-assemblage-2.jpg|vignette|Application de la pâte a souder]]
[[Fichier:Bgc-assemblage-2.jpg|vignette|Application de la pâte a souder]]
[[Fichier:Bgc-apres-cuisson.jpg|vignette|A la sortie du four à refusion.]]


*Date: 03/10/2020
*Date: 03/10/2020
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[[Fichier:Bgc-assemblage-badr-1.jpg|vignette|A défault de non réception du stencil avec cadre, ...]]
[[Fichier:Bgc-assemblage-badr-1.jpg|vignette|A défault de non réception du stencil avec cadre, ...]]



Version du 3 novembre 2020 à 08:57

Journal: Day 4

Carte de contrôle BGC après la sortie du four a refusion
  • Date: 24/10/2020
  • Lieu: Electrolab
  • Objectif: Tentative de réparation du four de refusion (au lieu de monter la 2éme carte)

Malheureusement le four de refusion à l'Electrolab est en panne. Alors on a changé l'objectif de la journée pour investiguer et essayer de réparer le four.

Un rapport de la journée est posté directement sur le forum [2] de l'Electrolab.

Journal: Day 3

Application de la pâte a souder
A la sortie du four à refusion.
  • Date: 03/10/2020
  • Lieu: Chez un ami.
  • Objectif: Assemblage d'une carte.

Même si on a pas reçu le stencil avec cadre on a décidé de monter les cartes. Mais malheureusement on eu le temps pour assembler que une seule carte: La carte de contrôle.

On a d'ailleurs trouvé quelques petit bugs dans la BoM:

  1. C41, C24, C42 et C44 l'empreinte doit être changé à 0603.
  2. R5 est absent.
  3. D2, D1 n'est pas la bonne référence et non pas la bonne empreinte.
  4. U2 et U3 (TPS563201DDCT) le pin1 n'est pas bien visible.

Mais les grandes conclusions de la journée sont:

  • Il faut rendre le montage manuel facile de la carte en évitant les petits empreintes (<= 0805)
  • Rajouter un panel pour pouvoir placer facilement les cartes pour pick'n'place ou autre.
A défault de non réception du stencil avec cadre, ...

Journal: Day 2

Tri et classement des composants BGC
  • Date: 02/10/2020
  • Lieu: Chez moi.
  • Objectif: Tri et mise en ordre des composants.

Après la réception de composants, on doit classer les composants par ordre d'apparition dans la BoM.

La tâche de classement des composants m'a pris presque 6 heures non-stop! Il faut penser peut être à faire un pré-classement lors de la commande chez les fournisseurs.

Journal: Day 1

Configuration de stencil BGC
Stencil avec cadre de BGC
  • Date: 26/09/2020
  • Lieu: Chez moi.
  • Objectif: Commande du stencil avec cadre.

Pour pouvoir monter facilement les cartes, on a besoin d'un stencil avec cadre. comme ça on pourra juste poser la carte sur une machine (comme cela) d'impression sur stencil et appliquer la pâte de soudure.

Journal: Day 0

  • Date: 23/09/2020
  • Lieu: Chez moi.
  • Objectif: Commande de la BoM.

Commande faite chez mouser, digikey et rs-online.

Malheureusement j'ai pas pu trouver toutes les composants chez un seul fournisseur, alors j'étais amené à chercher chez d'autres. et malgré cela il reste encore des composants introuvable comme le stm32h732. Un spreadsheet est créer sur google drive [1] pour récapituler toute les dépenses.